Die übernächste Chipsatz-Generation der Serie 300 plant Intel mit WLAN-Funktion und einem Controller für USB 3.1 Gen 2 auszustatten, wie das taiwanische IT-Magazin DigiTimes unter Berufung auf Quellen bei Mainboard-Herstellern berichtet. Wahrscheinlich sollen die Chipsätze 2018 zusammen mit den Coffee-Lake-Prozessoren erscheinen.

Bei den Herstellern von WLAN-Chips wie Broadcom, Realtek und Qualcomm-Atheros dürfte diese Entscheidung zu Umsatzeinbußen führen. Bisher teilten sich diese Firmen den Markt von WLAN-Modulen für Notebooks und Mini-PCs mit Intel. Ob der CPU-Hersteller WLAN und USB 3.1 Gen 2 auch in die für Ende 2017 erwarteten U- und Y-Mobilprozessoren mit Cannonlake-Architektur einbauen wird, bei denen der Chipsatz im Prozessor-Package untergebracht ist, ist unklar.

Außer Intel bietet Controller-Chips für USB 3.1 Gen 2 momentan nur der taiwanische Chiphersteller Asmedia an, für den die Auswirkungen geringer sein dürften. Asmedia bietet auch Bausteine für USB-3.1-Geräte wie zum Beispiel USB-SATA-Bridges an. Nach Informationen der DigiTimes soll Asmedia außerdem im Auftrag von AMD die Chipsätze der zum Jahreswechsel erwarteten Zen-Prozessoren fertigen.

(ts, hannover)

(siehe auch heise-News-Ticker:)

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